alpha om350免清洗无铅焊锡膏 描述 alpha om-350 是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和 氮气环境。 alpha om-350提供出色的回流工艺窗口，对osp-cu, 浸银/immersion ag, 浸锡/immersion sn, enig 和无铅hasl等 板子最终表面处理均可提供良好的焊接性能。 alphaom-350符合 rol0 ipc 和 ipc 空洞3级标准，保证产品最长期的可靠性。 符合环保标准，包括 rohs。alpha om-350允许在全球范围内应用。 特性和优点 ● 优秀的 pin-in-paste (paste-in-hole)性能: 已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）smt应用中。 ● 长印刷寿命: 在不添加新鲜锡膏的情况下，可以保持至少6小时的连续续稳定印刷。在20oc - 32oc (68of - 90of)的苛刻环境中，可以达到24小时的 smt生产。 ● 锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30°c的温度下可保存超过21天， 25°c的温度下可超过 1个月。 ● 高粘着力: 确保高拾取-贴装良率，自我矫正性好，碑立缺陷率低。 ● 宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度pwb组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（最高可达 200°c）回流 曲线均可得到最佳的可焊性。. ● 强可焊性: 可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如 csp和qfn等。适用于各种无铅线路板表面最终处 理，包括 osp-cu, 浸银/immersion ag, 浸锡/immersion sn, enig 和 lf hasl. ● 减少随机锡珠水平:使返修减到最少，增加首次通过率。 ● 空洞水平: 对重要的 bga器件，满足 ipc分级最高级，三级的要求。 ● 卓越的焊点和助焊剂残留: 回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。 ● 最高的可靠性: 超越各种业界和客户的标准。无卤素，ipc分级为rol0。 ● 安全，环保: 材料满足 rohs 以及 tosca & einecs要求。锡膏中不含毒性材料。 物理特性 合金:sac305 (96.5%sn 3.0%ag 0.5%cu) 锡粉尺寸: type 3 (25 - 45 μm per ipc j-std-005) type 4 (20 - 38 μm per ipc j-std-005) type 5 (

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