bp2329可被m8919优势替代,m8919是茂捷半导体集专业研发人员经过对市场调研,开发出的专业高pfc非隔离led驱动芯片。与bp2329相比,pin脚的顺序同bp2328,驱动和目前几家大致相当。sot23-6主要覆盖
25w--60w。能做的极限功率需实验验证。不算我们与竞争对手的优势,但是可以弥补我们当前的不足。
与bp2328相比优势,m8918可快速启动,vdd电容可取小。
与其他几家相比,m8919也具有不少优势。
1、与sd690x相比优势,a.正电压检测b.具有温度调节功能 c.优化快速启动 d.vdd电容可以取小,避免关
机回闪问题(目前市面产品大部分都有类似问题)
3.与mt7830相比优势,a.封装优势,它是sop8封装,我们可sot23-6。b.温度调节功能c.优化快速启动
d.vdd电容可以取小,避免关机回闪问题。
4.与sm7330b相比,最大优势精度我们是3%,它是5%。其余优势同3中的b,c,d
6.与ob3613相比优势,我们可以参考bp2328,sd6904包coolmos,解决了20w左右的包mos方案,具有较强竞争力。
极限参数
符号 参数 参数范围 单位
idd_max vdd引脚最大钳位电流 10 ma
comp 环路补偿点 -0.3~6 v
inv 辅助绕组的反馈端 -0.3~6 v
sen 电流采样端 -0.3~6 v
drv 外部功率 mos 管栅极驱动电压 -0.3~22 v
pdmax 功耗(注 2) 0.3 w
θ ja pn 结到环境的热阻 240 ℃/w
tj 工作结温范围 -40 to 150 ℃
tstg 储存温度范围 -55 to 150 ℃
esd 2 kv
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王生
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