深圳市然明电子材料有限公司
m-2813a/b  led封装胶
产品概述   本产品为led有机硅封装材料，主要用于发光二极管（led）的封装，具有高折射和率和透光率，可以增加led的光通量，粘度小，易脱泡；适合透镜填充，使led有较好的耐久性和可靠性。
           本产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特    点   1、耐高、低温性能良好，透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
2、流动性好，可浇注到细微之处，能更快的整体深层固化；自排泡性好，固化收缩小；
3、透明度极高；
           4、产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。
应用范围   专用于led大功率透镜填充。
物理性质及技术数据
           外观                                 无色透明液体
           混合粘度（ 1500 ）              1200-1800
           非挥发物含量                         100%
           折射率（450mm，1mm）               ≥97%
           硬度（shorea）                       12
           体积收缩率                           ＜1.0%
           混合比例                             a:b=1:1
           固化条件                            100℃/1h
           ab混合后可操作时间（25℃）          12h
使用方法   1、将a、b组份按照以上配比混合均匀；真空脱气泡；即可使用。
           2、被灌封的原件应清洗干净，烘干；在室温下灌封。
           3、灌封后稍停放，即可加温固化，烘烤100℃/1h。
包    装   m-2813a：0.5kg/罐；m-2813b：0.5kg/罐
储    存   原装a、b分开密闭存放于阴凉、通风、室内30℃以下；保质期6个月。
安全信息   参照本产品的材料安全资料（msds）
注意事项   1、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
           2、a、b组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气。
           3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型
等硬化剂污染而影响硫化。
提    示   此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考。但由于使用本产
品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估
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联系人。黄明 手机 135  3752  4215

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黄明
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