tamura 无卤锡膏 tlf-204-sis 一般特性:
品名 tlf-204-sis 测试方法
合金构成(%) sn/ag3.0/0.5cu jisz3282(1999)
融点(℃) 216-220 dsc 测定
焊料粒径(μm) 25-36 激光分析
助焊剂含量(%) 12.0 jisz3284(1994)
卤素含量(%) 低于0.05 jisz3197(1999)
粘度(pa·s) 210 jisz3284(1994)
触变指数 0.56 jisz3284(1994)
此款锡膏特长: l 提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性； l 有良好的年度,印刷型,焊接性稳定,所以72小时能连续使用； l 在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性； l 印刷时,预热时很少坍塌,所以回流焊后不发生连焊； l 通过助焊剂流动性提高和柔软化,能防止发生ict误判断。 上海衡鹏另供田村--tamura系列产品:1、无铅锡膏:无卤锡膏tlf-204-nh、常温存储无铅锡膏tlf-204-sis、常温存储无铅锡膏tlf-204-smy、tlf-401-11、tlf-204-mds、tlf-204-111、tlf-204-111a、tlf-204-111m、tlf-204-93、tlf-204-93ivt、tlf-204-93k、tlf-204-19a、tlf-204-151、tlf-204-492、有铅铅锡膏:rma-010-fp、rma-012-fp、rma-10-61a 3、助焊剂:ec-19s-8、ec-19s-a、ec-19s-10、cf-110vms、cf-110vh-2a、cf-030agm-3、ulf-210r、ulf-300r、ulf-500vs、y-20 4、清洗剂:#2300 5、稀释剂:#4520

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