- 品牌:安达
- 波峰数:2
- 型号:250M
- 驱动形式:自动
- 电流:交流
- 长度:
- 宽度:
- 提供加工定制:是
- 产品别名:焊锡机
- 预热区长度:400
- 锡炉温度:300
- 锡炉容锡量:200
- 控温方式:DIP
- 启动功率:6
- 正常运行功率:3
- 重量:400
- 动力形式:电动
- 焊接角度:4-6度
- 用途:焊接线路板
波峰焊操作的故障该如何解决?
要了解到小型波峰焊问题的原理后,我对该产品的温度曲线进行重新调整。在照顾到其他焊点仍然在工艺规范内的情况下,我尽量使该器件的焊端温度上升。
工艺调整后炉温设置
我们以第一种的润湿不良或不足的问题为例,这故障的成因牵涉到物料种类或特性、包装、库存、后勤搬运、波峰焊工艺等多方面的因素。在供应链或产业化的角度来看,则牵涉到设计部、供应商、仓库后勤部、以及生产工艺等部门的工作。在技术整合管理的要求上,这些部门都必须对各自的责任进行配合定义,并确保各自做好本分工作。这样才能预防问题的发生。而所谓各自之间的配合,是指通过技术原理和成本利润考虑来给工作指标定义。所以在技术整合管理前,我们必须对整个组装技术进行足够的了解,才能使我们做出正确适当的决策。
改善后润湿情况
另外一个案例也是润湿不良的状况。我们可以看到焊点的锡堆积在焊盘上而没有很好的爬升,只在器件的焊端下方有润湿的迹象。不过这并非工艺调制所能补偿的问题。其实际问题是属于物料不良引起,而问题的严重性超出了工艺补偿的能力范围。我们可以看到问题的所在。供应商在焊端上的切割打磨过度,甚至严重到保护镀层已经被除去而露出基材的颜色。、锡膏和pcb焊盘的表面镀层。从用户的角度来说,很不幸的,供应商们发明了不只一种,而是为数不少的配搭组合。在含铅技术中,虽然锡膏合金的种类不算多,但在pcb焊盘镀层上,尤其是器件焊端镀层上,却也出现了不少的选择。这些材料的相对润湿性并不一致。而更糟的是,但这些材料配合其他考虑因素时.
例如同一pcba上拥有众多的器件种类,小型波峰焊在焊接各器件焊端的镀层厚度,焊端内层材料,焊端的电镀工艺,库存时间和条件等等后,更形成了一个可说是多变复杂的特性差异状况。材料的选用是用户设计部的工作,所以确保所选用材料适合本身或外加工厂的制造能力(注五)是个首要的工作。这就是技术整合管理中的dfm元素。这部分的工作做到位时,用户可以保证所要的物料具备适合程度的润湿性。
润湿不良
这现象的形成,是由于器件吸热大,焊端上的温度比起pcb焊盘上的温度来得低所造成。如果单只通过热耦测温,从温度曲线上是看不出的。因为热耦体形和连接方法的关系,无法细看到焊点上的温度分布,所以从显示'平均'值的温度曲线上我们无法看出这问题。不过通过观察焊点我们可以推断出这现象的成因。
当时这故障的记录程度是介于47%到65%的不良率水平范围内。
改善后生产的723块pcba的不良率降到0,属于完全解决。。
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深圳市西柏电子有限公司李辉
李辉
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