重庆群崴电子材料有限公司是一家台商独资性质的企业。公司成立于2007年12月，注册资金为3000万元人民币，现公司的现有人数30人。公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司所生产经营的产品广泛用于电脑芯片、电子元件的焊接。产品远销上海、广州、北京、沈阳。
产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。