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北京金高科技股份有限公司
公司介绍
    金高科技股份有限公司前身是北京金高电子有限公司,成立于1994年,注册于北京。2001年2月,北京金高电子有限公司完成股份制改造,变更为北京金高科技股份有限公司,注册资金3020万元,在引入北京中泰银盟投资管理有限公司、成都祥和投资有限公司、华夏世纪创业投资有限公司等股东的同时,金高公司调整企业发展战略,确定主营业务为面向金融等行业的软件开发、系统集成,以及相关技术服务和互联网应用。
在用户的大力支持和协助下,金高公司先后精心规划和实施了中国建设银行、中国银行系统中,多家省级和地市级分行的业务处理中心和网络系统,并积极参与了总行多个重大项目的规划、开发和推广,为用户的业务发展起到了积极的促进作用,也为金高本身积累了丰富的技术经验。近年来,公司先后参与银行、政府、民航、交通、电信、新闻出版等多个行业的信息系统建设、应用技术集成、信息技术咨询以及市场运作等工作,公司实力迅速增强,规模不断扩大,已经成为IT行业一颗夺目的新星。
联系方式
联系人: 开耀泽 先生 (经理)
电话: 010-68052556-203
传真: 010-68587692
地址: 北京 北京市 万通新世界广场A901
邮编: 100037
网址:
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