PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加
本公司有丰富的OEM 加工服务经验，可根据客户需要， 提供SMT 电子装联贴片加工，有丰富的手工焊接经验，能快速、优质地提供各种高难器件的焊接服务，特别是 BGA 器件的焊接服务。
SMT 、 THT 混合 PCB 装配
可贴装 PCB 的尺寸为 50mm × 50mm ――― 460mm × 508mm
可处理最小至 1005 （ 0402 ）矩形元件
可处理最细至间距 0.3mm QFP 、 BGA 、 CSP 、 Flip-chip 器件
0.45mmBGA 的焊接、植球、返修、
PCBA 的程序填写、老化、功能测试
电子产品整机装配、高低温老化、测试
☆ 专业从事SMT高密度电子产品（LGA、CSP、BGA、 QFP）焊接组装；样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接，可以承接 （0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、csp、精细间距QFP QFN ）等器件的组装焊接， 加工周期短，交货及时，保证质量．如有需要，欢迎来电洽谈。