北京旗下电子科技有限公司，致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计企业，为海内外客户提供高速PCBHSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCBDesignLayout、EMC设计和PCB制造、PCB组装等服务。我们的设计专业、规范、高质量、高效率，同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。旗下总部设在北京，为客户提供最方便的设计服务。目前总共有员工30余人，在通信领域的高速PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路设计等领域具有多年丰富的设计经验。我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA等领域，还涉及：10G高速差分信号、DDR&DDRIISDRAM600Mbps、TIDLP-RAMBUSRDRAM、开关电源（SwitchPowerSupply）、高速背板等最高达28层的多层通信PCB电路板设计。公司工程师深悟“规则驱动设计”-Constraint-BasedHighSpeedPCBDesignMethodology高速PCB设计方法学，并得到广泛的应用；对PCB自动布线技术有深刻的理解，并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板设计、板级EMC设计等领域的美国专家和Cadence公司专家进行各种EDA技术交流及合作。  公司工厂批量生产2-12层硬板，PCB材质分别有FR4、CEM-1、CEM-3，BT,铝基板,高频阻抗板,制程能力为最小孔径0.2MM,板厚0.2-3.2MM,最小线宽线距3/3MIL，纵横比10:1,成型公差4MIL,交货能力为:（SAMPLE）2层/3天、4层/7天、6-8层/10天，（量产）2L/5天、4L/7天、6-8L/12天，全日制连班生产，特殊加急样板可按照双面24H,4/6层：48H专人跟进交货。公司主要产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域，并且为多家世界500强企业提供PCB服务。  多年来，我们pcb设计服务的全球客户遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和城市，包括GE、Intel、RMI、Motorola、华为、爱立信等。