铜陵三佳山田科技有限公司(TSY)是由铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520,SH）与世界优秀的半导体设备制造商----日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装模具及设备的专业制造商，专业生产半导体塑料封装模具、后工序自动切筋成形系统、全自动封装系统及其它成套设备。