铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520）与世界优秀的半导体设备制造商----日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装设备、模具及后工序切筋成型设备及模具的专业制造商。公司采用APIC YAMDA尖端技术，整合铜陵三佳科技丰富的模具研制经验，运用先进的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体专用设备，目前已形成年产60台自动冲切成型系统、200套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。

国家级重点高新技术企业；
全国CAD示范基地；
国家标准的起草单位；
多项产品荣获“国家级新产品”称号；
中国最大的半导体封装设备及模具的制造基地和研发、检测中心；
中国模具工业协会副理事长单位；
中国半导体行业协会封装分会副理事长单位；
中国科技大学实践与创新基地；
全面通过ISO9001：2000质量体系认证。